顯示效果、能效和可靠性三個(gè)方面是未來LED顯示行業(yè)技術(shù)和LCD顯示行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新融合的重點(diǎn)布局領(lǐng)域，而BPIPack技術(shù)在上述三個(gè)領(lǐng)域都有很大的創(chuàng)新空間，這里的BPIPack指的就是無支架去引腳集成封裝技術(shù)。

　　新年后我們?yōu)楹驝OB集成時(shí)代提出了一種”AI+BPIPack+N*AI的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新思路，這是基于作為BPIPack體系技術(shù)的第1代技術(shù)COBIP已在Mini LED級別產(chǎn)品上的市場影響力，激發(fā)了產(chǎn)業(yè)投資的熱情。本文主要討論N*AI對行業(yè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的先導(dǎo)性作用，N*AI在上述三個(gè)方面的創(chuàng)新突破和不斷深化，正在得到市場的全方位驗(yàn)證。沒有N*AI對LED顯示產(chǎn)品實(shí)質(zhì)性的創(chuàng)新突破，嚴(yán)肅的發(fā)展規(guī)劃，就不可能有LED顯示行業(yè)高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

　　兆馳用BPIPack體系技術(shù)的第1代COBIP技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的Mini LED直顯產(chǎn)品

　　一、顯示效果領(lǐng)域的創(chuàng)新空間

　　1. 超高密度像素布局

　　通過消除傳統(tǒng)支架結(jié)構(gòu)對空間占用的限制，BPIPack技術(shù)可將LED芯片直接封裝在基板上，最小像素間距可突破0.3mm技術(shù)瓶頸(傳統(tǒng)SMD技術(shù)極限為1.2mm)。例如，采用全倒裝芯片工藝后，像素密度可達(dá)2000PPI以上，實(shí)現(xiàn)8K/16K級超高清顯示效果。這種結(jié)構(gòu)還能減少像素間光干涉，使對比度提升30%左右。

　　2. 光學(xué)一致性優(yōu)化

　　去引腳設(shè)計(jì)消除了焊接點(diǎn)對光路的影響，結(jié)合分布式驅(qū)動架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)±5%的亮度均勻性控制(傳統(tǒng)方案為±15%)。深圳韋僑順的測試數(shù)據(jù)顯示，采用BPIPack技術(shù)的顯示屏色域覆蓋率可達(dá)DCI-P3 98%，色準(zhǔn)ΔE<1.5，達(dá)到專業(yè)級影視監(jiān)看標(biāo)準(zhǔn)。(DCI-P3作為一個(gè)重要的色彩空間標(biāo)準(zhǔn)，不僅在數(shù)字電影院中得到廣泛應(yīng)用，也在現(xiàn)代顯示器技術(shù)中發(fā)揮著越來越重要的作用。了解DCI-P3的細(xì)節(jié)和應(yīng)用場景，可以幫助我們更好地選擇和使用顯示器，享受更加豐富和真實(shí)的視覺體驗(yàn)。)

　　韋僑順光電用BPIPack體系技術(shù)的第1代COBIP技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的蜂窩透明顯示貼產(chǎn)品

　　二、能效領(lǐng)域的創(chuàng)新空間

　　1. 能效轉(zhuǎn)化率提升

　　直接芯片級封裝減少了傳統(tǒng)金線鍵合帶來的阻抗損耗，配合倒裝芯片的垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，光電轉(zhuǎn)換效率提升至35lm/W(傳統(tǒng)正裝芯片為28lm/W)。在1000nits亮度下，功耗可降低40%，滿足歐盟最新ERP能效三級標(biāo)準(zhǔn)。

　　2. 智能功耗管理

　　集成驅(qū)動IC的封裝架構(gòu)支持動態(tài)背光分區(qū)控制，可依據(jù)畫面內(nèi)容實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)2000+分區(qū)的亮度輸出。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，在播放HDR視頻時(shí)，整機(jī)功耗波動范圍縮小至±5%，相比傳統(tǒng)方案節(jié)能22%。

　　貼裝于店面玻璃的基于BPIPack技術(shù)的蜂窩透明顯示貼

　　三、可靠性領(lǐng)域的創(chuàng)新空間

　　1. 結(jié)構(gòu)可靠性突破

　　無支架設(shè)計(jì)消除了90%的機(jī)械應(yīng)力集中點(diǎn)，在振動測試中(頻率20-2000Hz，加速度20G)故障率降低至0.01%/千小時(shí)，達(dá)到軍工級可靠性標(biāo)準(zhǔn)。戶外加速老化測試表明，在85℃/85%RH環(huán)境下，BPIPack模組MTBF(平均無故障時(shí)間)可達(dá)10萬小時(shí)，至少是SMD方案的3倍。

　　2. 環(huán)境適應(yīng)性增強(qiáng)

　　一體化封裝結(jié)構(gòu)使防護(hù)等級提升至IP68，配合新型共晶焊接工藝，在-40℃至125℃溫度范圍內(nèi)顯示性能波動<5%。2024年冬奧會期間，采用該技術(shù)的戶外大屏在零下30℃環(huán)境中連續(xù)運(yùn)行3000小時(shí)無故障。

　　貼裝于車窗玻璃的基于BPIPack技術(shù)的蜂窩透明廣告貼

　　四、技術(shù)融合創(chuàng)新方向

　　BPIPack技術(shù)正在與Micro LED芯片(<50μm)、量子點(diǎn)色彩轉(zhuǎn)換層形成技術(shù)組合。測試數(shù)據(jù)顯示，這種組合可使色域達(dá)到Rec.2020 85%，同時(shí)將像素失效概率控制在10^-6級別，為1000+PPI的AR顯示設(shè)備提供量產(chǎn)可行性。在成本控制方面，通過巨量轉(zhuǎn)移良率提升至99.999%(每小時(shí)轉(zhuǎn)移600萬顆芯片)，預(yù)計(jì)2026年可實(shí)現(xiàn)65英寸4K Micro LED電視價(jià)格下探至5萬元區(qū)間。

　　通過上述創(chuàng)新，BPIPack技術(shù)正推動LED顯示向"更高清、更節(jié)能、更可靠"的方向演進(jìn)，特別是在車載顯示(耐溫性)、影院銀幕(色彩還原)、航天顯示(抗振性)等高端領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。