產品概述

　　威創(chuàng)COB小間距拼接顯示系統(tǒng)是采用第三代LED FCOB技術的全新產品。FCOB（Flip Chip On Board，即COB倒裝），將LED晶圓通過倒裝、鍵合、模壓技術封裝在PCB板上。COB倒裝工藝在傳統(tǒng)晶圓正裝封裝的基礎上，減少固晶焊線工藝，提高安全可靠性、發(fā)光效率、散熱效率和觀看效果，延長了晶圓壽命，是威創(chuàng)最新的超高清顯示解決方案。

　　常用或主流型號為 P09IIH.P12ⅡH 等。

　　01 高密度集成封裝技術

　　● 高可靠性設計

　　COB顯示屏采用板上芯片（Chip On Board），剔除了傳統(tǒng)LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，大大提升了LED顯示屏的穩(wěn)定性。成品壞點率不到傳統(tǒng)SMD封裝技術的十分之一。

　　威創(chuàng)第三代FCOB技術，在安全可靠性方面實現(xiàn)了革命性提升：

　　1）每個像素單元（R/G/B）僅6個金屬鍵合點，工藝簡化，故障率有效降低；

　　2）金屬面焊接，結構緊湊牢固，避免熱膨脹、外部沖擊或壓力造成引線斷裂；

　　3）金屬面導電，可以在大電流沖擊下安全工作；

　　4）降低了熱阻、電阻，散熱性能更好，延長了LED壽命。

　　5）沉金工藝特點：焊盤采用沉金工藝處理，金應用于電路板表面處理，具備導電性強，抗氧化性好，壽命長等特點。

　　● 面光源光學設計

　　COB顯示屏通過燈板整體灌膠封裝和高填充因子光學設計，實現(xiàn)了LED顯示單元從“點”光源向“面”光源的轉換，畫面更均勻，無光斑。 采用啞光涂層技術，顯著提高了顯示屏的對比度，大幅消除SMD顯示顆粒感，使圖像顯示更柔和，有效降低光強輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對觀看者視網(wǎng)膜的傷害。利于近距離和長時間觀看，不易產生視覺疲勞。

　　● 三防設計

　　COB顯示屏采用面板封裝技術，無燈腳裸露等問題，表面平滑無縫隙，耐磨防撞易清潔，具有防水、防塵、防靜電等功能，防護等級達到IP66。

　　● 真正無縫，完美顯示

　　高密度像素間距，VLED燈管的亮色融合是畫面更完整，無像素損失，無拼接黑縫。采用業(yè)界領先的高密度間距3合1LED燈，實現(xiàn)超高清物理分辨率，畫面細膩清晰，無顆粒感，滿足室內近距離觀看的需求。

　　● 更寬的亮度調節(jié)范圍

　　威創(chuàng)獨有的寬域可調節(jié)的亮度設計在最大亮度范圍內，提供手動、自動、程控三種亮度調節(jié)方式，可針對不同的用戶環(huán)境，調整顯示屏的亮度，以適合不同用戶場景的應用，通過極致影像處理技術，保證優(yōu)質畫面持續(xù)呈現(xiàn)。

　　● 任意位置觀看，畫面始終清晰如一

　　VLED技術呈現(xiàn)最佳觀看效果和寬廣的觀看視角，水平/垂直視角寬廣，圖像依然銳麗一致，顯示覆蓋面積更大，受眾更多。超大無縫的顯示畫面，渾然一體的影像表現(xiàn)，靜距離觀看畫面始終如一。

　　● 優(yōu)異的色彩完美一致性

　　NTSC 114%超廣色域技術，擁有優(yōu)異的色彩表現(xiàn)力。VLED采用世界先進的單點亮度和色度校正技術，解決了由于發(fā)光二極管不一致帶來的顯示顏色不一致問題，有效消除馬賽克現(xiàn)象，使屏幕在亮度、色度獲得了高度一致性，圖像變得更加柔和細膩。

　　● 環(huán)保，低能耗，超長使用壽命，超低使用成本

　　COB顯示單元通過將芯片直接封裝在PCB上，直接透過PCB板散熱，熱量更容易散發(fā)。可采用更大尺寸的發(fā)光二極管晶片，能有效提高亮度，且散熱均勻，亮度衰減小，長時間使用幾乎不會造成光衰減，大大延長了顯示屏壽命，還能保持較好的一致性。在發(fā)出同等亮度前提下，功耗更小，更加節(jié)能、環(huán)保、低成本。