大力發(fā)展自己的LED封裝技術(shù) 對于LED產(chǎn)業(yè)來說，目前普遍認(rèn)為最大的難點是位于產(chǎn)業(yè)最上游的高端的芯片和外延片制造，這部分也是利潤最高的。對于這點，李有不同看法，“我不認(rèn)為芯片和外延片是最難和最賺錢的。當(dāng)然日亞和Cree是賺錢的，但是目前的臺灣和大陸芯片外延并不好賺錢，價格不高，利潤不高，但促進了中國LED的普及和發(fā)展。上游芯片外延技術(shù)目前已經(jīng)趨同化和普及化，中國與國外差距不大，只是品牌歷史差異大。” “LED封裝（特別是高端產(chǎn)品封裝）具有一定技術(shù)含量的”，據(jù)李介紹，對于器件整體表現(xiàn)芯片只占50%，另外一部分主要在封裝上，所以說，在選LED器件的時候不但要注意LED芯片，還要看封裝的技術(shù)。LED封裝涵蓋了材料學(xué)，光學(xué)，電子學(xué)等幾門科學(xué)技術(shù)。以LED顯示屏封裝應(yīng)用為例，主要關(guān)注以下幾個方面， 紅綠藍(lán)LED衰減一致性控制 散熱設(shè)計，散熱結(jié)構(gòu)和散熱材料的選擇很重要 LED亮度和色度一致性，決定于光學(xué)設(shè)計等方面 據(jù)李介紹，雷曼的LED橢圓形透鏡設(shè)計，在不同角度配光效果看到的色彩一致性和白平