12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機(jī)場凱悅酒店盛大舉行。

　　在本屆高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮的高光時(shí)刻，kinglight晶臺憑借微間距Mini/Micro in Package( MiP)創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)” ，這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國LED市場上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù)，要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場痛點(diǎn)，并具備在未來領(lǐng)域推動作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。同時(shí)，kinglight總經(jīng)理龔文榮獲得了高工金球獎(jiǎng)“卓越貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)” ，以表彰其領(lǐng)導(dǎo)力和對行業(yè)守正創(chuàng)新堅(jiān)守，獲業(yè)界廣泛認(rèn)可和贊譽(yù)。

　　同期大會上，封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)嚴(yán)春偉還分享了今年LED顯示技術(shù)發(fā)展趨勢及行業(yè)應(yīng)用難點(diǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，LED顯示屏已經(jīng)逐漸褪去傳統(tǒng)顯示的外衣，市場上朝著顯示微縮化、高清化與專業(yè)化快速發(fā)展。盡管產(chǎn)品大受歡迎，但當(dāng)前也普遍存在一些痛點(diǎn)問題，其中微間距顯示主要集中在像素均勻性、巨量轉(zhuǎn)移、檢測修復(fù)等方面。

　　kinglight晶臺近年來布局MiP 技術(shù)為微間距顯示市場帶來的更可觸及的產(chǎn)品，2021年kinglight晶臺布局MIP技術(shù)，2023年推出新一代MiP產(chǎn)品，成為行業(yè)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)了小芯片MiP產(chǎn)品批量穩(wěn)定生產(chǎn)與批量出貨的企業(yè)。

　　MiP光色一致，顯示更加均勻，保障整屏極致畫質(zhì);極致黑色，實(shí)現(xiàn)超高對比度整屏更加清晰，同時(shí)保證整屏墨色一致性;光線分布均勻，整屏180°無偏色，全視角完美體驗(yàn);在上下游產(chǎn)業(yè)鏈層面其綜合成本低，可大幅降低下游基板、設(shè)備、人工費(fèi)用，從而實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)應(yīng)用。

　　kinglight晶臺堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，專注LED顯示前瞻技術(shù)，致力于研發(fā)和制造高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品。未來，將繼續(xù)以領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，解決行業(yè)同質(zhì)化競爭痛點(diǎn)，積極推動行業(yè)健康發(fā)展。