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　　前言

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，LED屏幕在顯示領(lǐng)域已獲得諸多青睞，在顯示效果的基礎(chǔ)之上，更需要低衰減、高防護、長壽命等使用需求。隨之，行業(yè)內(nèi)涌現(xiàn)出不同形式的LED顯示屏幕，如在SMD器件上進行了防護加強的AOB,HCOB,GOB技術(shù)，以及直接以板載芯片封裝方式的COB技術(shù)，從不同方式解決行業(yè)痛點來滿足用戶需求。

　　從成品顯示來看，HCOB,AOB,GOB,COB等，都是將點發(fā)光進行整體封裝后形成的面發(fā)光像素顯示形式，而其他工藝下的技術(shù)，還是基于單燈顆粒的點發(fā)光像素組成。

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　　相關(guān)術(shù)語工藝解釋

　　SMD

　　意為表面貼裝型器件，對于LED顯示屏幕來講，是將成品的LED顆粒(表貼器件)采用SMT(表貼工藝)固定于PCB板上的一種生產(chǎn)方式。

　　小間距常出現(xiàn)的如1010LED，1212LED均為SMD器件，包括多合一產(chǎn)品。

　　如上圖所示，為一個一個SMD器件器件組成

　　AOB

　　雙層封裝技術(shù)，即在SMD生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上，對LED表面進行了防護處理，對LED顆粒器件進行了二次成形處理。處理工藝內(nèi)容有：PCB版噴墨，LED焊腳點膠，LED顯示面納米涂敷。

　　GOB

　　GOB為表面灌膠工藝，將環(huán)氧膠體填充于SMD LED顯示屏的顯示面，通過環(huán)氧樹脂的熱成型和高強度特性起到LED面的超級防護。

　　為簡單的環(huán)氧述職灌膠技術(shù)，

　　此項技術(shù)適合于大像素顆粒。

　　COB

　　即板載芯片封裝技術(shù)，是直接將LED顆粒里面的RGB晶片固定于LED顯示燈板上，再通過整體灌膠工藝形成LED顯示模組，相當(dāng)于一個多像素、超大的LED燈珠顆粒。

　　HCOB

　　HCOB為AOB的升級產(chǎn)品，AOB的表面防護為納米涂層，從外觀歸類來講還是屬于單像素顆粒顯示方式，表面納米涂層的防護能力有限，對惡劣環(huán)境需求(高濕，多塵)，以及高效率的混光需求上無法滿足。

　　HCOB采用改性膠體，膠體里面加入了特殊材質(zhì)物料，按照COB工藝的膠體材質(zhì)要求進行。表面采用納米涂敷技術(shù)，解決了膠體的一致性和鏡面反射問題。

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　　各大技術(shù)當(dāng)前存在的痛點

　　SMD

　　技術(shù)

　　痛點

　　單燈珠顆粒的氣密性和環(huán)境耐受能力是致命的弱項;

　　單燈顆粒由于膠體和焊盤均較小，器件本身的強度和焊接粘著能力降低。

　　AOB

　　技術(shù)

　　痛點

　　AOB的表面防護為納米涂層，從外觀歸類來講還是屬于單像素顆粒顯示方式，表面納米涂層的防護能力有限，對惡劣環(huán)境需求(高濕，多塵)，以及高效率的混光需求上無法滿足。

　　GOB

　　技術(shù)

　　痛點

　　類似傳統(tǒng)灌膠工藝，膠體偏厚且生產(chǎn)過程中因為傳統(tǒng)工藝問題厚度不可控。

　　COB

　　技術(shù)

　　痛點

　　性價比問題：大于P1.0，COB 成本還是偏高。此技術(shù)主要還是解決LED點間距越來越小的產(chǎn)品需求，間距越小其優(yōu)勢越明顯，比如P0.9以下。

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　　HCOB與GOB級產(chǎn)品對比

　　HCOB和GOB從外觀上看均可認為是SMD產(chǎn)品的二次膠封技術(shù)，但是從材料和工藝來看，二者存在著很大的差異。

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　　工藝優(yōu)勢

　　HCOB采用高溫壓模工藝，GOB采用常溫點膠工藝，HCOB無論是在熱穩(wěn)定性，整體的精度，平整度，厚度上均做到精密可控，特別是高溫壓?？梢越鉀QLED在工做情況的發(fā)熱溫升引起的膠裂問題。

　　HCOB采用和COB相同的熱壓成型工藝，采用高精密摸具熱壓成型，膠體在90°成熔融狀態(tài)進行壓模成型，持續(xù)5-10分鐘進行固化。

　　GOB采用的普通環(huán)氧樹脂方案，采用夾具的形式在常溫下讓膠體自動混溶留平后固化。類似于原先戶外產(chǎn)品的灌膠工藝。

壓模工藝

膠體注入模具內(nèi)部高溫壓制而成

點膠工藝，

通過噴嘴在常溫下將膠體噴入LED燈板面，通過膠量來控制厚薄，并利用膠體自身的流動性來攤平表面。

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　　材料優(yōu)勢

　　HCOB參考COB工藝采用高溫成型的高分子合成膠體，里面加入了多種添加劑，凝結(jié)劑，抗UV等，可以解決普通環(huán)氧的變黃問題，同時通過黑色素調(diào)節(jié)和模具磨砂面設(shè)計。

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　　光學(xué)畫面優(yōu)勢

　　GOB工藝由于成品厚度存在不可控性，而且自流平膠體的平整度差異導(dǎo)致GOB的成品厚度一般比較厚，這樣在大尺寸拼接時，邊沿折射問題比較明顯，就是通常講的寫視角亮線問題。

　　HCOB因通過精密模具工具，其厚度最多只會超出LED高度0.2mm以內(nèi)，光線幾乎不會在膠體邊沿產(chǎn)生二次折射。

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　　對比度優(yōu)勢

　　普通GOB工藝成品面為鏡面，無法做到磨砂面或啞光面。

　　HCOB通過模具設(shè)計處理壓模成型后即為磨砂面，類似霧面黑燈，整個屏幕的對比度提高40%。

HCOB

GOB

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　　精度優(yōu)勢

　　HCOB采用高精度模具工藝，按照常規(guī)模具精度整體成型精度可控在0.2mm以內(nèi)，而GOB的常溫成型是靠分子間的內(nèi)部凝結(jié)作用固化，存在縮小問題，及目前進度最好是為0.5mm，有的需要進行二次加工。HCOB技術(shù)目前在1.2 、1.5、1.8主流間距上已經(jīng)批量使用。

　　基于以上對比，HCOB 技術(shù)在大于P1.0間距LED產(chǎn)品中極具競爭優(yōu)勢，不但擁有媲美COB的防塵、防潮、耐磕碰和畫面柔和等優(yōu)勢，同時成本親民，性價比超高;而COB產(chǎn)品是在P0.9及以下具有價格優(yōu)勢。