Micro LED技術(shù)憑借其無(wú)機(jī)自發(fā)光特性，在提升顯示一致性、亮度及壽命等方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，因而在大屏顯示應(yīng)用領(lǐng)域具備發(fā)展?jié)摿Α?/div>

　　隨著信息化和智能化水平的不斷提升，指揮調(diào)度中心、高端會(huì)議室、數(shù)字廣告牌乃至家庭影院等各類應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)大屏顯示、超高清顯示的需求持續(xù)攀升。同時(shí)，用戶對(duì)視覺體驗(yàn)的要求也日益提高，這對(duì)現(xiàn)有的顯示技術(shù)提出了更高的要求。

　　然而，面對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，LCD、OLED等現(xiàn)有顯示技術(shù)在應(yīng)用于大屏顯示領(lǐng)域時(shí)，其固有的瓶頸也逐漸顯現(xiàn)。相比之下，Micro LED技術(shù)憑借其無(wú)機(jī)自發(fā)光特性，在提升顯示一致性、亮度及壽命等方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，因而在大屏顯示應(yīng)用領(lǐng)域具備發(fā)展?jié)摿Α?/p>

 

Micro LED大屏顯示產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)

　　Micro LED技術(shù)具備超高顯示性能、無(wú)限拼接擴(kuò)展和近乎零拼縫設(shè)計(jì)等優(yōu)勢(shì)，可以很好地滿足大屏顯示的市場(chǎng)需求。Micro LED作為實(shí)現(xiàn)大屏顯示的關(guān)鍵技術(shù)路徑，通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)有效解決了傳統(tǒng)顯示在尺寸擴(kuò)展和拼縫控制上的技術(shù)瓶頸。

　　市場(chǎng)上的高端大屏顯示產(chǎn)品已能看到Micro LED技術(shù)的落地應(yīng)用。例如，三星 的The Wall系列和索尼 的Crystal LED系列，均憑借Micro LED技術(shù)帶來(lái)了震撼的視覺體驗(yàn)。國(guó)內(nèi)廠商如雷曼光電 也推出了163英寸8K Micro LED超高清家庭巨幕墻等產(chǎn)品，顯示了Micro LED技術(shù)在提供超大顯示尺寸和極致分辨率方面的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

雷曼Micro LED超高清家庭巨幕（圖片來(lái)源：雷曼光電）

　　而在近期的CITE、InfoComm和Touch Taiwan等重要展會(huì)上，眾多廠商紛紛展示Micro LED拼接屏的新產(chǎn)品與技術(shù)進(jìn)展，反映出該技術(shù)在行業(yè)內(nèi)的發(fā)展趨勢(shì)和受到的高度關(guān)注。

　　在超高顯示性能方面，Micro LED芯片本身就擁有高亮度、高對(duì)比度、廣色域等先天優(yōu)勢(shì)，能夠呈現(xiàn)出極其細(xì)膩、色彩飽滿且逼真的畫面細(xì)節(jié)。

　　辰顯光電 于InfoComm展示的135英寸P0.7 TFT基Micro LED拼接屏，其峰值亮度高達(dá)1500nits，對(duì)比度超過(guò)6000:1，像素密度達(dá)164萬(wàn)/㎡，色域覆蓋DCI-P3 98%以上，這些參數(shù)體現(xiàn)了Micro LED在顯示性能上具備一定的能力。

　　辰顯光電新一代135英寸P0.7 TFT基 Micro-LED拼接屏(圖片來(lái)源：辰顯光電)

　　希達(dá)電子 也在InfoComm上發(fā)布了0.3mm像素間距Micro LED COB拼接顯示器，這款顯示器突破了倒裝COB的工藝極限，率先達(dá)到產(chǎn)品級(jí)水平。

　　針對(duì)會(huì)議室場(chǎng)景，艾比森 在InfoComm上展出X系列智慧屏。該產(chǎn)品采用Micro LED技術(shù)，具備4K像素矩陣和UHD超高清分辨率，搭載Absen圖像處理算法，提供出色顯示效果。

　　X系列智慧屏(圖片來(lái)源：艾比森)

　　關(guān)于無(wú)限拼接擴(kuò)展能力，Micro LED的模塊化設(shè)計(jì)賦予了顯示系統(tǒng)極大的靈活性，可以根據(jù)需求自由組合，輕松打破傳統(tǒng)顯示技術(shù)在物理尺寸上的固有局限。

　　群創(chuàng)光電 在Touch Taiwan展示了一款204英寸8K“色轉(zhuǎn)換Micro LED自由拼接顯示模塊”墻，該產(chǎn)品采用AM驅(qū)動(dòng)，呈現(xiàn)P0.5mm的像素間距。其搭載了獨(dú)家AI軟硬件整合方案、自主開發(fā)色轉(zhuǎn)換技術(shù)、COG巨量轉(zhuǎn)移及修復(fù)技術(shù)等，可適配25.4至204英寸的顯示器。

　　而在零拼縫設(shè)計(jì)方面，Micro LED通過(guò)采用高精度的制造技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接，從而消除了傳統(tǒng)拼接屏幕中常見的黑邊割裂感，提升了整體視覺體驗(yàn)的連貫。

　　辰顯光電 在InfoComm展會(huì)上展示了全球最薄的TFT基Micro LED箱體，最薄處小于10毫米，物理拼縫為“0”微米。此外，在ICDT展會(huì)上，辰顯光電與維信諾創(chuàng)院聯(lián)合推出「幻境InviLux」，其拼縫處像素間距變異率小于10%，有效保證多屏拼接后的畫面連貫性。

　　Micro LED技術(shù)還具備實(shí)現(xiàn)透明顯示效果的能力。根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2025全球LED顯示屏市場(chǎng)展望與價(jià)格成本分析》（了解報(bào)告>） 顯示，Micro LED透明顯示屏相當(dāng)適合應(yīng)用于零售百貨空間、藝文空間(藝?yán)取⒉┪镳^、海洋館)、餐旅業(yè)等場(chǎng)所，用于展示產(chǎn)品和輔助介紹。

　　而在車載顯示領(lǐng)域，雖然Micro LED技術(shù)尚未完全成熟，廠商仍在推動(dòng)其透明屏應(yīng)用的落地。友達(dá) 同旗下車用顯示子公司BHTC 在CES展上，展出基于Micro LED的智能座艙顯示方案，其中，“幻境全景天幕”將無(wú)縫拼接大型化的透明Micro LED顯示器融入至天窗，帶來(lái)沉浸式體驗(yàn)，同時(shí)，天窗與側(cè)窗可聯(lián)動(dòng)，并支持透明度調(diào)節(jié)。

　　“幻境全景天幕”(圖片來(lái)源：友達(dá))

　　友達(dá)光電的合作伙伴達(dá)輝國(guó)際 也在CITE上展示新一代Micro LED透明顯示屏，支持多片無(wú)縫拼接擴(kuò)展，滿足超大屏顯示應(yīng)用的需求。

 

Micro LED巨量轉(zhuǎn)移仍是核心難點(diǎn)，但曙光已現(xiàn)

　　盡管Micro LED在大屏顯示市場(chǎng)展現(xiàn)出廣闊前景并受到全行業(yè)的高度關(guān)注，但其從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化仍需跨越一系列技術(shù)與成本障礙。其中，由于Micro LED芯片尺寸極微(通常小于50微米)且需要在基板上實(shí)現(xiàn)極高密度的精準(zhǔn)集成，對(duì)核心制造工藝——巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這也是目前制約Micro LED大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸之一。

　　為了攻克巨量轉(zhuǎn)移這一核心難題，業(yè)界正從材料、設(shè)備、工藝、架構(gòu)等多個(gè)維度積極探索和創(chuàng)新，力求實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破并加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　部分企業(yè)選擇聚焦于改進(jìn)或創(chuàng)新巨量轉(zhuǎn)移工藝本身。例如，利亞德 發(fā)布的新一代黑鉆(Hi-Micro)技術(shù)，采用了自主研發(fā)的激光巨量轉(zhuǎn)移工藝，此舉顯著提升了轉(zhuǎn)移效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性，可滿足高端顯示等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

　　圖片來(lái)源：利亞德

　　京東方 則通過(guò)與國(guó)際知名裝備和材料公司開展合作，并規(guī)劃建設(shè)2.5代巨量轉(zhuǎn)移先導(dǎo)線，持續(xù)推進(jìn)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的內(nèi)部開發(fā)與驗(yàn)證。

　　此外，LED發(fā)光芯片的進(jìn)一步微縮化是降低Micro LED成本和實(shí)現(xiàn)更高PPI(像素密度)的有效途徑，這也直接影響到所需的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)路線和基板選擇。

　　針對(duì)P1.0以下微間距顯示，行業(yè)主要探索的技術(shù)路線包括基于PCB基板的COB技術(shù)、玻璃基AM/PM驅(qū)動(dòng) COG技術(shù)，以及MiP新型封裝路線。圍繞這些技術(shù)路線及不同的應(yīng)用需求，多家企業(yè)正從封裝、基板或背板等層面進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，并解決相應(yīng)的巨量轉(zhuǎn)移難題。

　　封裝廠商如國(guó)星光電、鴻利智匯、瑞豐光電等正在發(fā)力。其中，國(guó)星光電 在基于AM驅(qū)動(dòng)的模組集成方面取得進(jìn)展，其自研的10英寸AM Micro LED全彩模組實(shí)現(xiàn)了巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)突破，加速向4K/8K超高清商用領(lǐng)域拓展。

　　在MiP封裝技術(shù)領(lǐng)域，利亞德 率先進(jìn)行了戰(zhàn)略布局。公司推出的Hi-Micro產(chǎn)品采用了無(wú)襯底的Micro LED芯片，芯片短邊尺寸小于30μm，體現(xiàn)了MiP技術(shù)的最新進(jìn)展。

　　洲明科技 則同步布局MiP與COB兩大技術(shù)路線，依托垂直整合的產(chǎn)業(yè)鏈資源，投資建設(shè)半導(dǎo)體級(jí)MiP封測(cè)產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了MiP 0202燈珠的量產(chǎn)，并推出了P0.4間距的MiP顯示產(chǎn)品。

　　雷曼光電 自2021年啟動(dòng)MiP技術(shù)預(yù)研以來(lái)，至2024年Micro級(jí)MiP技術(shù)已趨于成熟并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)，并推出了首款基于Micro級(jí)MiP器件的COB顯示產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，雷曼光電積極探索COB和玻璃基技術(shù)，公司先后掌握了COB正裝、倒裝等工藝，并聯(lián)合上游伙伴構(gòu)建了PM驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)+玻璃基板方案，攻克了巨量通孔、厚銅等玻璃基板相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)，解決了玻璃基板部分固有缺陷，目前正建設(shè)中試基地進(jìn)行探索升級(jí)。

　　針對(duì)無(wú)邊框拼接等特定場(chǎng)景，深天馬 利用LTPS(低溫多晶硅)工藝結(jié)合GOA in pixel設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了P0.15mm的超窄邊框背板。此類方案同樣對(duì)Micro LED芯片的高精度巨量轉(zhuǎn)移至復(fù)雜LTPS背板提出了要求，深天馬通過(guò)雙面走線和Cu工藝等技術(shù)予以支持。

　　除了工藝和基板/封裝創(chuàng)新，一些企業(yè)還從芯片架構(gòu)、性能等或系統(tǒng)集成層面尋求突破。

　　群創(chuàng)光電 聯(lián)合美國(guó)Micro LED企業(yè)eLux ，采用色轉(zhuǎn)換技術(shù)取代傳統(tǒng)RGB芯片布局，此舉通過(guò)減少需轉(zhuǎn)移的芯片種類和數(shù)量，簡(jiǎn)化了巨量轉(zhuǎn)移和后續(xù)維修流程，同時(shí)提升了顯示均勻性，有助于降低生產(chǎn)成本和提高良率。

　　辰顯光 電 則聚焦于系統(tǒng)性的技術(shù)集成，已實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、無(wú)縫拼接及混bin等關(guān)鍵技術(shù)的攻克，自主開發(fā)出高速巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、玻璃基TFT混合驅(qū)動(dòng)方案、TFT基雙面LTPS-TFT背板工藝以及混合裝配技術(shù)等多項(xiàng)創(chuàng)新成果。

　　在上游芯片端，富 采 通過(guò)優(yōu)化Micro LED芯片的光效并提升轉(zhuǎn)移良率，正從源頭為下游廠商的巨量轉(zhuǎn)移及最終應(yīng)用奠定更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　正如這些企業(yè)所取得的成果所示，通過(guò)在巨量轉(zhuǎn)移工藝、芯片設(shè)計(jì)、材料創(chuàng)新、新型封裝以及系統(tǒng)集成等多個(gè)維度持續(xù)開展技術(shù)攻關(guān)及探索多元化路徑，行業(yè)正逐步突破巨量轉(zhuǎn)移這一核心瓶頸及其相關(guān)難題，為Micro LED實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

 

 

Micro LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程顯著加速

　　當(dāng)前，Micro LED技術(shù)正以前所未有的速度加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，多家企業(yè)在新建產(chǎn)線、提升產(chǎn)能及拓展市場(chǎng)應(yīng)用方面取得了重要突破。值得關(guān)注的是，在大屏顯示方向，具備玻璃基板優(yōu)勢(shì)的面板廠商正扮演著越來(lái)越關(guān)鍵的角色。

　　在推動(dòng)Micro LED產(chǎn)業(yè)化方面，一種主要的策略是，通過(guò)與上游芯片端進(jìn)行深度綁定或垂直整合來(lái)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。京東方 通過(guò)戰(zhàn)略控股京東方華燦光電并配套珠海晶芯下游模組項(xiàng)目，已建成京東方華燦光電6英寸Micro LED量產(chǎn)線及珠海晶芯MLED模組線，這兩條產(chǎn)線分別于2025年3月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和產(chǎn)品交付。

　　京東方華燦Micro LED工廠產(chǎn)品正式交付(圖片來(lái)源：京東方華燦)

　　友達(dá)光電 則與持股的富采控股(提供芯片)緊密合作，并正建設(shè)全球最高世代的4.5代Micro LED生產(chǎn)線，計(jì)劃于2025年投入量產(chǎn)。

　　另一種是通過(guò)成立專門的實(shí)體(合資公司或分拆子公司)來(lái)集中資源，高效推動(dòng)Micro LED技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。TCL華星 與三安光電 合資成立了芯穎顯示，專注于轉(zhuǎn)移鍵合等關(guān)鍵技術(shù)，其Micro LED中試線已于2024年10月建成，預(yù)計(jì)2025年小批量試產(chǎn);維信諾 分拆成立了辰顯光電，專注于基于TFT玻璃基板的Micro LED技術(shù)，并于2024年12月成功點(diǎn)亮了中國(guó)大陸首條基于TFT基的Micro LED量產(chǎn)線;群創(chuàng)光電 成立了子公司群超顯示科技，專注于Micro LED研發(fā)制造，正計(jì)劃先在3.5代LTPS產(chǎn)線上投產(chǎn)Micro LED產(chǎn)品。

　　此外，還有廠商如深天馬 ，主要依托自身在LTPS玻璃基板等現(xiàn)有面板技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，并建設(shè)相應(yīng)的生產(chǎn)線來(lái)加速應(yīng)用開發(fā)，其投資11億元的G3.5代Micro LED生產(chǎn)線已于2024年12月實(shí)現(xiàn)全制程的順利貫通，重點(diǎn)聚焦車載、PID等應(yīng)用。

　　除了面板廠商外，傳統(tǒng)的LED封裝及應(yīng)用企業(yè)也在積極推動(dòng)Micro LED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，尤其在產(chǎn)能提升和市場(chǎng)應(yīng)用拓展方面取得了顯著進(jìn)展。

　　利亞德 的首期全制程自研新一代高階MIP產(chǎn)線已于2024年11月20日在無(wú)錫利晶工廠正式投產(chǎn)。這條產(chǎn)線專注于生產(chǎn)使用小于50μm全倒裝無(wú)襯底Micro LED芯片的高階MIP產(chǎn)品，首期產(chǎn)能達(dá)到1200KK/月，規(guī)劃中的二期將進(jìn)一步擴(kuò)至2400KK/月。

　　利亞德第一期全制程自研新一代高階MIP產(chǎn)線(圖片來(lái)源：利亞德)

　　在市場(chǎng)應(yīng)用層面，利亞德的Micro LED技術(shù)已進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用階段。據(jù)公司今年3月在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，在大屏商顯領(lǐng)域，公司的Micro LED訂單已從零增長(zhǎng)到10億元人民幣，應(yīng)用范圍也從中高端市場(chǎng)向更廣泛的領(lǐng)域延伸。

　　國(guó)星光電 近期在2024年年報(bào)中披露，其吉利產(chǎn)業(yè)園首批超高清Mini&Micro LED項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能新增超過(guò)20%。這個(gè)總投資20億元的產(chǎn)業(yè)園已于2024年投產(chǎn)，重點(diǎn)生產(chǎn)RGB小間距、Mini/Micro LED、TOP/CHIP LED等產(chǎn)品，主要用于超高清及新型智能顯示。

 

小結(jié)

　　綜上所述，面對(duì)大屏顯示和超高清顯示日益增長(zhǎng)的需求，Micro LED技術(shù)憑借其卓越的顯示性能、靈活的拼接方式和無(wú)縫的視覺體驗(yàn)，正被廣泛視為下一代顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。盡管巨量轉(zhuǎn)移等核心技術(shù)與成本挑戰(zhàn)依然存在，但正如本文所展現(xiàn)的，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)正通過(guò)巨大的研發(fā)投入和積極的產(chǎn)線建設(shè)，全力以赴加速技術(shù)的成熟與量產(chǎn)進(jìn)程。

　　市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)也印證了這一發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年Micro LED芯片產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)2790萬(wàn)美元左右，主要貢獻(xiàn)來(lái)源仍是大型顯示器。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)Micro LED芯片產(chǎn)值在2029年增長(zhǎng)至7.4億美元，2024-2029年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)93%。

　　這些數(shù)據(jù)不僅反映了市場(chǎng)對(duì)Micro LED技術(shù)的積極預(yù)期，更勾勒出了其未來(lái)在大屏顯示等廣闊應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模普及的光明前景。隨著產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的持續(xù)加速，Micro LED正一步步引領(lǐng)顯示技術(shù)邁向新的時(shí)代。