Mini/Micro LED顯示時代已經到來，但要實現微間距顯示普及，良率及成本控制是規模化量產的關鍵。而能夠同時滿足良率及成本優化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝著手。

　　在COB產品與技術已占據先發優勢的情況下，MiP在2023年加速入市，多家行業一線廠商采用MiP技術，引起了行業對封裝路線的熱議。

　　對比來看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優勢，但需要投入新設備，綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統的生產設備 ，實現綜合成本控制。兩者可謂各有千秋。到底MiP和COB技術的市場定位和應用前景如何?一線行業廠商傾向于哪條路線?

　　有見及此，數字音視工程網策劃了以“MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線?”為主題的微訪談，本期邀請了利亞德、洲明科技、希達電子、AET阿爾泰、中麒光電、晶臺光電 等業內顯示廠商進行探討。（注：廠商觀點排序不分先后）

　　受訪者內容經數字音視工程網整理。

問題一：MiP和COB技術的差異與優勢

　　利亞德集團 國內 產品總監 孫錚 ： MiP具有可混光、高均勻性、無Mura效應，無需經過高成本的返修，直接進行測試分選，減少點測分選難度等多方面優勢。同時，MiP針對大尺寸Micro LED規模化量產的兼容度，以及終端顯示屏廠商的接受程度，都有著獨特的優勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MiP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產的理想選擇。除卻技術優勢，MiP從制造工藝和流程來說，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著，MiP在制程、技術等多方面具備更高的兼容性。

　　如果從對比角度來看MiP和COB兩項技術，我們可以看到：

　　對于LED芯片尺寸的要求，通常情況下，COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下;在顯示層面，MiP的點間距可以做到最小，其次是COB。總體而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環節、可修復性、平整度、混燈分bin等方面，MiP均優于COB。

　　洲明科技：  許多廠商現在所說的MiP其實是Mini in package，實際實現Micro in package量產的企業并不多。MiP的優勢在于微縮化，更小尺寸的封裝，同時保持產品的亮度、色差一致性等特性。MiP的產業鏈延續性強，可以在不改變現有電子結構的情況下實現產品無縫隙替代，并大幅度提高產品性能。

　　長春希達電子技術有限公司運營總監 姬鳳強： 目前市場上MiP分為封裝級和芯片級兩類，封裝級MiP以晶臺、利晶等為代表，仍然是SMT工藝的延伸，芯片級MiP以首爾半導體、三星等國際品牌為主。

　　封裝級MiP與COB的差異，實際上是SMT和COB兩類封裝工藝的區分，其在可靠性和穩定性方面COB具有絕對領先優勢;同時，由于COB沒有燈杯封裝環節，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規模情況下，COB成本也是遠低于封裝級MiP的。封裝級MiP主戰場在Mini LED領域，其產品主要應用在商業展示、XP拍攝、消費領域等，對于政府和醫療等專業應用領域不是太適合，其間距所限更無法全面進入Micro LED領域。因此，封裝級MiP只是原有能力的延伸和行業周期的延續，不代表未來更不會有廣闊未來。

　　芯片級MiP本質上是RGB芯片的排列方式發生改變，其工藝仍然是固晶或巨量轉移，與COB未來技術路徑基本一致，但由于其成本太高和量產能力無法保證，短期內實現批量供貨仍存在困難。在行業技術、制造成本、生產設備等維度拉通并成熟之前，在Micro LED領域將會與COB保持并行，直到市場和用戶給出最終選擇。

　　COB將是Mini LED的主流技術，也是通往Micro LED的必經之路。

　　東莞阿爾泰顯示技術有限公司： MiP和COB是當下行業火熱的Mini/Micro LED直顯兩大技術路線，MiP是基于Micro LED的獨立燈珠封裝技術，COB則是主要基于Mini LED的芯片級集成封裝技術。

　　MiP脫胎于久經歷練的小間距顯示產品，本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，在良率提升和降本增效上優勢突出，另表現出高品質、高可靠、高防護、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優點。

　　COB技術致力于簡化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產品穩定性。其在超高對比度、超大可視角、超強穩定性、超強散熱等方面具有優勢，實現了“點” 光源到“面” 光源的轉換，產品效果和可靠性表現得到了廣泛證實和檢驗。

　　中麒光電研發總監 黃志強： MiP封裝技術是在COB面對良率不高問題時的一個過渡方案，通過增加一道封裝工藝，加大焊盤引腳，降低對基板精度的要求，提高固晶良率。短期內可以通過后段高良率實現一定的成本優勢，以及可能比COB更快切入到Micro領域。除此之外還有可以直接利用圓片節省成本、可以混晶混bin實現較好的光色均勻性的優點。

　　但MiP對前段的工藝要求就更高，多出的一道封裝工藝是把雙刃劍，既帶來對良率的影響，也帶來更高的成本。

　　對下游屏廠而言，一方面，MiP燈珠可以避免更換產線設備的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最終還是要由下游屏廠來承擔，所以MiP對屏廠也是一道不容易的選擇題。

　　COB封裝技術對工藝和材料都做到了極簡，生產效率更高，理論成本也最低，更適用于微間距、高像素密度的高集成封裝。

　　未來隨著巨量轉移設備、基板精度、Micro芯片等關鍵要素的進一步發展，COB良率提升后，將具有更強的降本潛力。

問題二：商業化發展進程中，MiP和COB技術的市場定位和應用前景

　　利亞德集團 國內 產品總監  孫錚  ：  成本，永遠都是創新技術落地產業化應用的關鍵。COB和MiP競奪的焦點也就在于誰能夠更好地實現Micro LED降本提質。利亞德認為，MiP采用巨量轉移的設備，理論上采用巨量轉移方式時芯片越小，效率越高，而芯片越小一方面可以往間距更小的產品、往小尺寸應用上去拓展，同時芯片物料成本也更低，一定是未來的發展趨勢;從性能指標方面，MiP在墨色一致性、顏色均勻度、可維修性等方面優勢更明顯，所以MiP的發展契合于Micro LED商業化發展進程，其高性能且設備兼容性強的性質注定了它將受到市場歡迎，并且具備產品迭代快，成本下降空間大的特征;應用方面，LED直顯技術進入Micro LED時代是大勢所趨，MiP針對大尺寸Micro LED規模化量產的兼容度、終端顯示屏廠商的接受程度，以及在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MiP封裝路線都有著獨特的優勢。

　　洲明科技： MiP真正的產業機理是工藝微縮化，合并產業鏈向上游收縮帶來的投入產出比大幅提升，這才是MiP的真正意義所在。

　　COB能實現的，MiP也能實現。其技術延續性強，可以迅速完成產業替代。無論是租賃、戶外戶內、專商顯、渠道等，都可以采用MiP無縫銜接，滿足產品的微縮化，解決SMT痛點。COB和MiP相輔相成，共同的目的是對SMD形成產業替代。最終市場將決定誰是主流。

　　長春希達電子技術有限公司運營總監 姬鳳強： 使用封裝級MiP還是COB技術，當前還是各廠家基于自身資源和能力作出的選擇，在COB成本還沒有達到最優規模臨界點之前，封裝級MiP有一定的市場機會，但隨著兆馳、高科等COB巨頭進入，這一時間將大幅縮短。由于項目的后期交付和售后服務存在極大不確定性，因此市場上將會基于具體項目做一些調劑應用，大規模批量應用必將存在信心上的阻礙。

　　芯片級MiP目前還處于產品概念和小批量階段，極高的成本和當前不太出眾的畫質效果，對于市場的吸引力還不足夠，需要進一步完善和提升。今年，SONY調整策略使用Mini芯片應用到COB中，已說明我們還處于Mini LED的主戰場中，對于Micro LED的規模化市場應用還需要一定的時間和準備。

　　東莞阿爾泰顯示技術有限公司： 短期來看，COB技術在Mini LED領域成熟應用，憑借其出色顯示效果、高平整度、高一致性等優勢占據應用主流;長期來看，間距微縮化發展趨勢下，MiP將在Micro LED應用上引領風向，以其顯示效果、成熟工藝、成本優勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優點，搶占Micro LED時代更多機會。

　　中麒光電研發總監 黃志強 ： 兩者的市場定位基本相同，都是針對室內微小間距市場。唯一區別是MiP可以以燈珠形式交付，下游客戶面更寬。

　　未來市場應用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優勢，但P1.2以上COB的良率已經可以做到成本優于MiP。因為COB在結構和工藝上的極簡化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優的唯一解。

　　晶臺封裝研發中心研發總監 嚴春偉： 實際上COB的產品推出已經有好幾年，但是市場并沒有完全起量，其主要原因就是COB還存在眾多的痛點。包括顯示效果的問題，墨色一致性的問題，成本的問題，良率的問題等等。MiP可以解決眾多的COB痛點，MiP顯示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我們認為MiP是未來非常重要的一個技術方向。

問題三：貴公司傾向于哪條技術路線？原因何在？

　　利亞德集團 國內 產品總監  孫錚  ：  我們認為MiP是引領技術發展的重要路線。

　　首先，MiP相較于COB技術本身就占據更多優勢。無論是針對大尺寸Micro LED規模化量產的兼容度，還是終端顯示屏廠商的接受程度，MiP封裝路線都擁有領先的優勢。同時，在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MiP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產的最理想選擇。

　　同時，利亞德MiP封裝技術也逐漸成熟，并形成自身的優勢：一是在原有MiP Nin1封裝方案的基礎上增加了可以兼容更多間距的單像素MiP方案;二是在保障原移轉技術的同時，進一步開展制程優化和良率改善工作，將直通測試良率由94%提高至95.5%;三是進一步進行激光巨量移轉及焊接的應用，在滿足原有轉移速度的同時，轉移焊接后精準度99.999%，進一步提高了整體產品可靠性。

　　洲明科技： 洲明科技MiP和COB技術雙路線并行。出于實現產業升級的戰略，這樣的布局使我們能夠滿足不同客戶的需求，從而在市場上擁有更廣泛的應用。MiP和COB技術有各自的優勢，這兩者并不是直接的競爭關系，而是相輔相成的。洲明希望通過雙路線并行，為用戶提供更多樣化的解決方案。

　　長春希達電子技術有限公司運營總監 姬鳳強： 希達電子作為中科院長春光機所下屬企業，是中國LED產業自主創新的一面旗幟，將堅定不移地走COB技術路線，從技術、工藝、裝備、人才培養等維度全面投入和創新，從Mini LED到Micro LED，都已有系統的布局和安排，我們有信心代表中國與世界品牌同臺競技，讓中國的LED技術和產品受到國際上的尊重和信任。

　　東莞阿爾泰顯示技術有限公司： AET阿爾泰聚焦前沿技術研發，構筑MiP、COB、QCOB等多條技術路線并行共進的技術生態，力推多種技術優勢互補，在更多領域取得突破和應用，持續探索和強化Mini/Micro LED直顯的美好視界。

　　現階段，AET阿爾泰T系列智慧拼控顯示終端、AT標準顯示單元(第五代、第三代標準產品)等高端產品已率先采用MiP封裝技術，下探超微間距應用，打造行業旗艦;AET阿爾泰NX系列等通用型室內小間距(第三代及以下產品)主打COB封裝，整屏一致性、顯示效果出彩，是行業標桿產品。

　　中麒光電研發總監 黃志強 ： 中麒光電一直堅持COB和MiP兩條技術路線并行，我們認為二者會在未來實現融合貫通，最終在Micro LED領域實現匯合。

　　作為專業的LED直顯制造商，中麒光電的宗旨就是最大程度滿足客戶需求、實現合作共贏，因此我們不會放棄任何一種技術的可能性，以保證不論技術如何發展，中麒始終是客戶ODM/OEM的最佳合作伙伴。

　　晶臺封裝研發中心研發總監 嚴春偉： 晶臺主要傾向于MiP路線。COB當前存在眾多的一些痛點問題，MiP實際上是可以解決這些痛點的。首先COB在芯片轉移過程中，芯片的轉移精度不夠，容易出現芯片旋轉，翻轉、傾斜等等這些問題。而MiP在生產過程中，芯片轉移精度更加高。在COB當中芯片一旦轉移出現精度不高、旋轉和翻轉的時候，容易出現顯示麻點、顯示不均，而MiP沒有這些問題。另外COB生產過程中，整屏顯示的一致性相對比較差。MiP它可以實現分光分色，每顆MiP可以單獨測試它的亮度波長，保證每顆產品的光電參數在非常小的一個范圍內，這樣整屏的一致性可以得到更好保證。另外COB還有一個痛點，就是墨色一致性。MiP在貼片之前封裝廠可以做到物理的拌料，將所有的燈珠混在一起均勻攪拌，之后再經過貼裝，貼裝到模組上面去，可以保證所有燈珠的顏色的一致性，可以大幅改善模組的墨色一致性。

　　還有就是MiP芯片轉移精度高，所以MiP可以使用更小的芯片，COB的轉移精度比較差，所以它的芯片尺寸相對較大，MiP使用了更小的芯片，其成本可以更低，這其實是相對于COB來說很大的優勢。

　　同時MiP還可以幫助下游客戶降低成本。另外MiP生產良率比COB高，因為COB精度不夠，生產過程中良率低，需要不斷返修，返修人工成本也非常高。MiP轉移精度高，生產良率高，下游客戶生產的良率高、效率高，人工成本也比較低，所以MiP的優點較多。

總結

　　從本期微訪談可以看出，即使在一線廠商之間，對于MiP和COB孰優孰劣的爭議也從未停止。總體而言，廠商們對于MiP主要著眼于其設備可復用性、技術成熟性，對于COB則著眼于其成長性。多數廠商選擇雙路線并行，也有廠商選擇旗幟鮮明地“站邊”。但無論如何，廠商們都不約而同地提及，目前MiP的重要性毋庸置疑，COB成本下探還需要時間進行突破，Micro LED的規模化市場應用仍然任重而道遠。