摘要：中京電子在2019年加強了Mini LED的研發，2020年Mini LED應用產品實現批量生產，工藝類型包括HDI、COB、封裝載板。

　　印刷電路板(PCB)廠商中京電子日前舉行了一場投資者關系活動，就公司經營情況與投資者展開了交流。

　　公開資料顯示，中京電子印刷電路板業務包含了剛性電路板(RPCB)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)等產品，基本覆蓋網絡通信、新型高清顯示(LED/Mini LED)、智能終端、有機發光顯示模組(OLED)、液晶顯示模組(LCM)等應用領域。

　　其中在新型顯示領域，隨著Mini/Micro LED應用市場不斷打開，相關配套產業鏈也在加速成長。

　　如已實現Mini LED背光封裝器件量產出貨的東山精密1月22日在投資者互動平臺上就透露，公司的PCB產品能滿足Mini LED的要求，正在借助自身的產業鏈優勢開發整體解決方案。

　　中京電子在2019年加強了Mini LED的研發，2020年Mini LED應用產品實現批量生產，工藝類型包括HDI、COB、封裝載板。

　　據中京電子介紹，公司在小間距LED顯示和Mini LED顯示重點配套艾比森、強力巨彩、國星光電、中麒光電、晶臺股份、京東方等大批客戶。目前公司的“Mini LED顯示封裝基板關鍵技術研發”成果已應用于LED顯示封裝領域。

　　除Mini LED外，在OLED領域，中京電子FPC產品也在重點配套京東方、深天馬、TCL華星光電等面板廠商，主要應用于5G智能手機、Pad、NoteBook、智能家居等領域。

　　中京電子表示，公司看好新型顯示領域的發展前景，并將進一步擴大公司產品在該細分市場的競爭優勢，提升業務規模和市場占有率。

　　高工新型顯示了解到，2020年中京電子完成了一次非公開發行股票募集資金事項。公司借此募集資金近12億元投向珠海富山高密度印制電路板(PCB)建設項目(1-A期)。

　　該項目預計在今年3月末試產，主要產品類型就包括了高密度互聯板(HDI)、高多層板(HLC)等，主要應用于5G通信、新型顯示(Mini LED等)、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等相關產品市場。

　　中京電子表示，項目達產后年產值約21億元，公司正在積極儲備和開拓相關目標客戶。

　　另據中京電子介紹，公司現有惠州PCB制造基地(主要生產HDI、多層板)、珠海元盛(主要生產FPC、FPCA)的訂單比較飽滿，產能利用率較高，其中HDI、FPC產品訂單排期更為緊張。

　　除珠海富山高密度印制電路板(PCB)建設項目(1-A期)外，中京電子也在投資建設成都高新區新型顯示(OLED-FPCA)工廠、珠海富山FPC擴產項目(第1期)，預計都在近期陸續投產，將大幅提升公司供貨能力。

　　財務數據顯示，中京電子2020年前三季度實現營收為6.54億元，同比增長9.48%;歸母凈利潤5594.78萬元，同比增長2.79%。