標準化是行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐及持續(xù)創(chuàng)新的動力。

　　11月6日，AET MicroLED院士工作站院長兼CTO梁文驥先生應邀參加“2020第四屆中國(國際)MicroLED顯示高峰論壇”，發(fā)表“MicroLED微間距顯示產(chǎn)品集成技術(shù)”主題演講，提出高度集成技術(shù)是未來顯示技術(shù)的趨勢，也為解決LED顯示非標難題提供借鑒。

　　行業(yè)權(quán)威論壇，百家爭鳴

　　“2020第四屆中國(國際)MicroLED顯示高峰論壇” 是行業(yè)最具權(quán)威及最為關(guān)注的論壇之一，以“巨量轉(zhuǎn)移 創(chuàng)新與突破”為主題，橫跨顯示、LED和半導體三大領(lǐng)域，多家行業(yè)協(xié)會主辦。

　　本屆論壇聚集了全球MicroLED顯示原創(chuàng)技術(shù)的領(lǐng)軍人物、LED半導體專家和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)領(lǐng)袖，如中國科學院歐陽鐘燦院士、鄭有炓院士等權(quán)威學者，圍繞MicroLED關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，發(fā)表深度演講。

　　鄭有炓院士認為，MicroLED技術(shù)發(fā)展趨勢有兩條路線，即巨量轉(zhuǎn)移與單片晶圓光點異質(zhì)集成技術(shù)。而大多數(shù)上下游企業(yè)領(lǐng)袖，也主要以巨量轉(zhuǎn)移為突破口，為實現(xiàn)量產(chǎn)提供可靠的依據(jù)。

　　在論壇上，AET MicroLED院士工作站院長兼CTO梁文驥先生另辟蹊徑，從高度集成技術(shù)出發(fā)，分享如何更好地實現(xiàn)MicroLED產(chǎn)業(yè)化，打造標準、優(yōu)質(zhì)的微間距產(chǎn)品。

　　行業(yè)關(guān)注焦點，高度集成技術(shù)

　　LED顯示屏發(fā)展至今，一直處于非標狀態(tài)，成為當前行業(yè)亟需解決的問題，而高度集成技術(shù)是突破非標難題的關(guān)鍵，能引領(lǐng)行業(yè)進入標準化時代，持續(xù)健康地發(fā)展。

　　據(jù)承辦單位舜聯(lián)智庫介紹，AET之所以能成為特邀企業(yè)，正因為標準化既是行業(yè)關(guān)注的焦點，也是行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。而AET所提出的高度集成技術(shù)的標準化產(chǎn)品，與行業(yè)關(guān)注的高度契合，能為MicroLED顯示帶來新的發(fā)展思路。

　　AET總經(jīng)理趙春雷先生(右一)出席論壇

　　本屆論壇共邀請14位重量級嘉賓發(fā)表演講，梁文驥先生作為中國LED顯示行業(yè)創(chuàng)始人之一，擁有30多年顯示屏技術(shù)設(shè)計經(jīng)驗，曾擔任過多次具有歷史意義的大型項目設(shè)計師，如全國首個LED顯示屏、北京奧運會主屏、中國國慶60周年大閱兵儀式主屏、廣州亞運會主屏等等，攻克了許多技術(shù)難題。

　　AET MicroLED院士工作站院長兼CTO梁文驥先生

　　在論壇上，梁文驥先生提出以集成技術(shù)，打造標準化產(chǎn)品，這是未來MicroLED顯示的未來。

　　在集成技術(shù)的整合下，模塊和驅(qū)動的架構(gòu)完全相同，這意味著MicroLED趨向標準化，像電視、電腦一樣，操作便捷。而且結(jié)構(gòu)、接口、設(shè)備、材料等統(tǒng)一標準，性能更穩(wěn)定，再加上LED芯片自帶驅(qū)動，灰階、刷新率、顯示效果大幅提升。

　　提前布局，打造標準化MicroLED

　　MicroLED作為一種新興的顯示技術(shù)，憑借諸多優(yōu)異的顯示表現(xiàn)，獲得廣泛認可及關(guān)注，上下游企業(yè)紛紛開始入局規(guī)劃。

　　梁文驥先生在演講期間還透露，當前，AET正圍繞標準化的LED顯示控制架構(gòu)，專攻MicroLED，在QD LED芯片、載板制造工藝、專用控制IC、電源數(shù)據(jù)傳輸?shù)榷喾矫嫦潞莨Ψ颍粌H能提升巨量轉(zhuǎn)移效率，還能把MicroLED顯示產(chǎn)品標準化。

　　AET作為高新技術(shù)企業(yè)，早在2017年，已開始與法國CEA-LETI  MicroLED研究院、華東智能計算芯片研究院等進行合作研究;2020年，成立企業(yè)院士工作站，專攻MicroLED關(guān)鍵顯示技術(shù);同時依托集團全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，統(tǒng)籌融合襯底材料、外延芯片、模組封裝，為實現(xiàn)量產(chǎn)標準化的MicroLED提供全套支撐。