在2018年5月3日有一篇文章，標(biāo)題如圖1所示：

　　這篇文章我們早已關(guān)注，文章的立意也是鼓勵多技術(shù)“百花齊放、百家爭鳴”。然而對文中提到的“試目以待”的結(jié)果，我們早已做出預(yù)估。因此對時隔三個多月后GOB技術(shù)在租賃市場上遭遇到的滑鐵盧之戰(zhàn)，我們并不感到吃驚。究其原因，需要知道何為GOB。

　　GOB的出處

　　技術(shù)是犯錯試錯的過程。而GOB為何不能稱其為技術(shù)是因為想復(fù)制COB技術(shù)的一個團(tuán)隊在遇到困難后，希望能找到一條商業(yè)行為的捷徑。

　　選擇推出的時間節(jié)點(diǎn)

　　在COB技術(shù)經(jīng)過八年的研發(fā)沉淀，其發(fā)展方向已獲得行業(yè)的認(rèn)可時。

　　OB族群

　　前有COB，英文 Chip On Borad，直譯：芯片在板上;后有GOB，Glue On Board，直譯：膠水在板上

　　為何要苦苦相隨、苦苦形似?有些牽強(qiáng)、也有些無奈。還不如叫Glue On Panel GOP 或 Glue On Module GOM 反而解釋的清楚些。

　　GOB是否可以稱之為封裝技術(shù)

　　眾所周知，迄今為止的DIP、SMD、COB三大封裝技術(shù)都是涉及到LED芯片級別的技術(shù)，而GOB并沒有涉及到對LED芯片做出保護(hù)，而是在SMD的模組上，對SMD器件的支架PIN腳進(jìn)行灌膠保護(hù)的一種防護(hù)工藝。如果硬要稱其為技術(shù)，也只能算是模組級別的防護(hù)技術(shù)。

　　GOB工藝的定位

　　1.0版的LED顯示面板集成技術(shù)特征：

　　單燈珠分立式封裝燈珠器件

　　有支架封裝技術(shù)

　　封裝后顯示面板集成技術(shù)

　　產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài) 上游(LED芯片)+ 中游(封裝)+ 下游(顯示屏廠)

　　DIP和SMD技術(shù)都是1.0版的LED顯示面板集成技術(shù)的代表技術(shù)。

　　2.0版的LED顯示面板集成技術(shù)特征：

　　多燈珠集成式板上封裝燈珠器件

　　無支架封裝技術(shù)

　　封裝中顯示面板集成技術(shù)

　　產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài) 上游(LED芯片) + 下游(封裝面板廠)

　　COB集成封裝技術(shù)是2.0版的LED顯示面板集成技術(shù)的代表技術(shù)

　　GOB工藝定位

　　具有1.0版的LED顯示面板集成技術(shù)的所有特征

　　是單燈珠分立式封裝燈珠器件

　　是有支架封裝技術(shù)

　　是封裝后顯示面板集成技術(shù)

　　產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)依然是 上游(LED芯片)+ 中游(封裝)+ 下游(顯示屏廠)

　　GOB工藝僅僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈下游(顯示屏廠)的一種顯示面板表面的膠防護(hù)處理工藝，它是在SMT工藝完成后才能進(jìn)行的一種工藝。

　　拭目以待已有結(jié)論

　　GOB不是LED芯片級別的封裝技術(shù)，僅僅是1.0版的LED顯示面板集成技術(shù)在產(chǎn)業(yè)下游顯示屏廠內(nèi)SMT工藝后的一種面板防護(hù)處理工藝。

　　GOB顯示面板就是SMD顯示面板，依然不能解決支架技術(shù)的所有問題。

　　GOB顯示面板雖然可以改善表面燈珠的硬體防護(hù)能力和外觀一致性，但所造成的內(nèi)應(yīng)力釋放問題、散熱問題、修復(fù)問題、膠體親合力差問題會惡化顯示面板的工作性能。

　　在戶外和租賃透明顯示應(yīng)用中沒有可靠的戶外防護(hù)能力和抗碰撞能力。

　　GOB概念是一種商業(yè)行為。