看好新觸控設計 歐資喊進四文件驅動IC。歐系外資出具最新面板報告指出，18:9 in-cell觸控設計將成為今年下半年中階智慧手機市場主流，面板廠、品牌廠陸續開始在中階智慧手機上采用18:9屏幕設計，希望擴大屏占比，讓使用者擁有更好的視覺體驗，歐系外資認為，這對于臺灣面板驅動IC業者來說是正面催化因素，看好敦泰(3545)、南茂(8150)、頎邦、聯詠4檔個股，給予「優于大盤」評等，目標價分別為44元、40元、54元、136元。

　　中國智能型手機市場回溫重起鋪貨潮，根據通路調查顯示，中階智能手機面板零組件拉貨潮已從5月下旬開始啟動，歐系外資看好這波拉貨潮將會延續到第3季，主要拉貨動能聚焦在16:9 HD解決方案。

　　與此同時，今年下半年智慧手機新品陸續發表，歐系外資認為，WQHD TFT、OLED都是今年下半年智慧手機面板采用的新主流技術，不過，值得注意的是，今年下半年中階手機將陸續采用18:9解決方案，這將帶動智慧手機面板供應鏈回溫，而驅動IC業者敦泰也將因此受惠。

　　歐系外資認為OLED后段制程目前看來有更多機會，顯示器驅動IC業者已經開發OLED驅動IC(DDI)，雖然目前數量仍較三星來得少，但是，部分業者可望獲得OLED驅動IC外包機會，其中，南茂就已經通過了三星的認證。

　　在驅動IC族群中，歐系外資最青睞南茂與敦泰，主要原因在于南茂已打進iPhone OLED供應鏈，而敦泰則是在中國智慧手機市場回溫的受惠者之一。