2016年，LED行業(yè)經(jīng)歷了擴(kuò)產(chǎn)、漲價(jià)、并購(gòu)等沖擊后，正在發(fā)生著激烈的變革。特別是在中游的封裝環(huán)節(jié)，隨著封裝大廠的率先“領(lǐng)漲”，產(chǎn)業(yè)鏈也正從“價(jià)格戰(zhàn)”走向“價(jià)值戰(zhàn)”。

　　這一連串的事件不僅標(biāo)志著LED整體產(chǎn)業(yè)洗牌基本結(jié)束，也意味著封裝產(chǎn)業(yè)正從前幾年的過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展時(shí)代。2017年開(kāi)年，隨著上市企業(yè)業(yè)績(jī)快報(bào)的相繼出爐，大部分封裝企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收與凈利雙增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2017年，在LED行業(yè)整體成本推升的漲價(jià)循環(huán)下，LED產(chǎn)業(yè)將率先打響沖“封”戰(zhàn)，在突圍與變革中實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。

　　業(yè)績(jī)飄紅，封裝行業(yè)回歸理性

　　2017年，毫無(wú)疑問(wèn)是LED封裝行業(yè)的變革之年。一方面經(jīng)歷了前兩年的LED產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)后，部分中小型封裝企業(yè)被淘汰出局，行業(yè)格局已經(jīng)初步成型;另一方面，自2016年下半年以來(lái)，隨著線路板、金線等原材料的連續(xù)大幅上漲，以及下游應(yīng)用端需求的放量，包括木林森、國(guó)星光電、鴻利光電、斯邁得等在內(nèi)的大型封裝廠商紛紛發(fā)起了“漲價(jià)潮”，此次價(jià)格調(diào)整有利于LED廠商盈利改善。

　　2016年LED封裝行業(yè)上市企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)

　　從幾家上市企業(yè)近日發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào)中可以看到，除了長(zhǎng)方集團(tuán)和鴻利智匯外，其他封裝上市企業(yè)2016年凈利潤(rùn)都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)幅度最大的是萬(wàn)潤(rùn)科技，而賺的最多的是木林森。

　　其中，值得一提的是，2016年小間距顯示屏需求大增也為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)貢獻(xiàn)了不少業(yè)績(jī)。如國(guó)星光電以及非上市企業(yè)晶臺(tái)光電等。聚飛光電也在公告中明確表示，小間距顯示屏LED等公司戰(zhàn)略性新業(yè)務(wù)的開(kāi)展也較為順利，并逐步貢獻(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

　　此外，照明仍是拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽堋?016年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值首次突破五千億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5216億元,較2015年同比增長(zhǎng)22.8%。其中中游封裝規(guī)模達(dá)到748億元，同比增長(zhǎng)21.5%

　　從去年開(kāi)始，LED產(chǎn)業(yè)逐漸開(kāi)始復(fù)蘇，在封裝領(lǐng)域，低功率2835和中功率5630等成熟類(lèi)型的產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)趨穩(wěn)，隨著照明應(yīng)用的高功率等級(jí)LED需求看漲，未來(lái)仍有大量發(fā)展空間。據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)分析，LED封裝市場(chǎng)將在未來(lái)幾年保持溫和增長(zhǎng)，到2021年將增長(zhǎng)至185億美元(2016~2021年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.4%)。

　　擴(kuò)產(chǎn)潮涌，兩極分化愈加明顯

　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的逐步成熟，大者恒大的趨勢(shì)在封裝領(lǐng)域已經(jīng)十分明顯。在上市企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的背后則是龍頭LED企業(yè)的大肆擴(kuò)產(chǎn)。2017年1月4日，木林森總投資55億元LED照明項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)，也預(yù)示著這艘“封裝巨艦”的版圖再一次得到了擴(kuò)張。

　　由擴(kuò)產(chǎn)所帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)正在顯現(xiàn)。在木林森業(yè)績(jī)快報(bào)公告中顯示，報(bào)告期內(nèi)，隨著公司募投項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放，規(guī)模化效應(yīng)明顯提高從而促使產(chǎn)品的單位成本進(jìn)一步下降，公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。

　　根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年國(guó)內(nèi)排名前三的封裝廠木林森、國(guó)星光電和鴻利光電都實(shí)行了擴(kuò)產(chǎn)提速，而木林森去年也在通過(guò)定增的方式對(duì)封裝項(xiàng)目進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

　　3月13日，國(guó)星光電一紙公告宣稱(chēng)，公司基于自身發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，結(jié)合對(duì)LED封裝市場(chǎng)的判斷以及現(xiàn)有客戶(hù)訂單需求情況，擬投入不超過(guò)人民幣2億元進(jìn)行公司顯示屏器件項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)。本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)周期為2017年3月至2017年7月。

　　事實(shí)上，這已經(jīng)是國(guó)星光電自2016年4月以來(lái)的第三次擴(kuò)產(chǎn)。距離上一次4億元的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(2016年10月)僅僅半年之隔。

　　2017年鴻利智匯也將對(duì)南昌、廣州、深圳的三地LED生產(chǎn)基地進(jìn)行資源整合，南昌工廠已于去年7月竣工，8月開(kāi)始投產(chǎn)，LED封裝月產(chǎn)能可達(dá)1200-1500KK，未來(lái)還將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，成為鴻利最大的生產(chǎn)基地。

　　如今，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈的背景下，擴(kuò)產(chǎn)不僅能降低成本、搶占更多市場(chǎng)份額，對(duì)行業(yè)最直接的影響還在于將加速封裝產(chǎn)業(yè)的洗牌與整合。中小企業(yè)在常規(guī)通用型的器件，在品牌、資金、技術(shù)、規(guī)模、產(chǎn)能等方面都處于劣勢(shì)，部分技術(shù)落后的企業(yè)逐步退出市場(chǎng)，大企業(yè)在市場(chǎng)的龍頭份額得到了加強(qiáng)。隨著大廠產(chǎn)能的不斷釋放，產(chǎn)業(yè)集中度也在逐步上升，據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)估計(jì)，封裝行業(yè)中，前十大廠商的市場(chǎng)占有率達(dá)到了45%。

　　此外，擴(kuò)產(chǎn)也將缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的中小型企業(yè)淘汰出局。從統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，2016年LED封裝企業(yè)數(shù)量估計(jì)只有1000家左右，到2020年將僅剩下500家。從此可見(jiàn)，LED封裝領(lǐng)域的集中度在持續(xù)提高，中小企業(yè)的份額將進(jìn)一步被蠶食。

　　格局生變，封裝重心向中國(guó)轉(zhuǎn)移

　　近年來(lái)，伴隨LED滲透率的不斷提升，全球LED產(chǎn)業(yè)增速正逐步趨緩，而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，LED芯片廠商的市占率已超過(guò)七成份額，全球封裝產(chǎn)能也在加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)2017年大陸封裝產(chǎn)能仍將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

　　目前LED行業(yè)呈現(xiàn)幾種態(tài)勢(shì)：整個(gè)市場(chǎng)的需求量在不斷加大，目前盡管LED的需求量在持續(xù)放量，但是海外封裝巨頭在通用照明器件的競(jìng)爭(zhēng)力逐漸弱化，包括日亞、歐司朗、Lumileds、三星在內(nèi)的國(guó)際大廠，不斷尋求差異化市場(chǎng)，避開(kāi)產(chǎn)能上的劣勢(shì)，甚至將一些訂單轉(zhuǎn)到國(guó)內(nèi)封裝廠進(jìn)行代工。

　　其實(shí)早在2015年全球封裝廠商Top10排名中國(guó)廠商已占三席(木林森、鴻利、億光)。中國(guó)力量在全球LED產(chǎn)業(yè)格局中的分量愈來(lái)愈重，原有的美、日、歐領(lǐng)先，韓國(guó)、中國(guó)追趕的局面正在被改寫(xiě)。特別是隨著木林森、國(guó)星光電、鴻利光電近兩年的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)已經(jīng)成為名副其實(shí)的世界LED封裝生產(chǎn)基地。

　　市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大和下游需求的放量也為中國(guó)LED封裝企業(yè)帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在上游LED芯片領(lǐng)域，2016年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)139億人民幣，同比成長(zhǎng)9%，芯片國(guó)產(chǎn)率上升至76%，前十大廠商市占率上升至77%;而在中游封裝領(lǐng)域，2016年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到589億人民幣，同比成長(zhǎng)6%。當(dāng)前，LED封裝行業(yè)已進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期，在整體經(jīng)濟(jì)并不景氣的大環(huán)境下，2016年封裝市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)6%，同時(shí)雖然車(chē)用、Flash等高端領(lǐng)域仍難以突破，但國(guó)產(chǎn)率已緩慢提升至67%。

　　此外，中國(guó)LED封裝企業(yè)的生產(chǎn)能力也在持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)DIGITIMES消息，鑒于LED照明、大尺寸LED顯示屏和LED汽車(chē)照明的需求顯著增長(zhǎng)，2017年中國(guó)LED封裝企業(yè)產(chǎn)能還將出現(xiàn)明顯的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)木林森月封裝能力將進(jìn)一步擴(kuò)大到150億個(gè)LED芯片，而國(guó)星光電也在2016年將LED封裝能力擴(kuò)大了40%。

　　LEDinside分析師余彬表示，目前兩岸LED企業(yè)的技術(shù)差距正不斷縮小，大陸廠商在性?xún)r(jià)比上優(yōu)勢(shì)明顯。從目前來(lái)看，擴(kuò)產(chǎn)的廠商主要集中在大陸，由此預(yù)測(cè)，未來(lái)LED本土化率會(huì)繼續(xù)提升。

　　過(guò)去這一年，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)取得的成就是有目共睹的，伴隨著龍頭企業(yè)的強(qiáng)勢(shì)崛起，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)無(wú)論在技術(shù)還是規(guī)模上都已在國(guó)際市場(chǎng)上拔得頭籌。未來(lái)，封裝巨頭還將在產(chǎn)業(yè)鏈上進(jìn)行海內(nèi)外市場(chǎng)的布局，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)將面臨更大的發(fā)展空間。正如木林森公告中所寫(xiě)：相信在未來(lái)幾年，在收購(gòu)朗德萬(wàn)斯、巨資投產(chǎn)LED產(chǎn)品生產(chǎn)基地以后，木林森還會(huì)擁有更大的成長(zhǎng)空間，實(shí)現(xiàn)“百億元”目標(biāo)或指日可待。